Ir divi šķiedru locīšanas veidi: makro locīšana un mikro locīšana. Mikrolīkums ir ļoti mazs izliekums vai deformācija šķiedrā, savukārt makro līkums ir lielāks līkums.
Makro locīšana:Šķiedras lieces rādiuss ietekmē šķiedru tīkla ilgtermiņa uzticamību un veiktspēju. Šķiedra, kas saliekta, pārsniedzot norādīto minimālo lieces diametru, var saplīst, izraisot pakalpojuma kļūmes un palielinot tīkla darbības izmaksas. Vispārējie ražotāji norāda optiskās šķiedras un kabeļa minimālo lieces rādiusu. Minimālais lieces rādiuss mainās atkarībā no šķiedras struktūras. Minimālais lieces rādiuss parasti nedrīkst būt mazāks par kabeļa ārējo diametru (OD) desmit reizes. Tāpēc 3 mm kabeļa lieces rādiuss nedrīkst būt mazāks par 30 mm. Telcordia standarts iesaka minimālo lieces rādiusu 38 mm 3 mm džemperim. Šis rādiuss ir piemērots kabeļiem, kas nav pakļauti slodzei vai spriedzei. Ja kabelim tiek pielikta stiepes slodze, piemēram, kabeļa svars, kas stiepjas vertikāli lielā attālumā vai nospriego kabeli starp diviem punktiem, palielinās minimālais lieces rādiuss palielinātā sprieguma dēļ. Minimālā lieces rādiusa aizsardzība tiek uzturēta divu iemeslu dēļ: lai uzlabotu šķiedras ilgtermiņa uzticamību; Un samaziniet signāla vājināšanos. Palielinoties šķiedrai pieliktajam spriegumam, lieces, kas ir mazākas par norādīto minimālo rādiusu, ilgstošas atteices iespējamība ir lielāka. Tā kā lieces rādiuss kļūst mazāks, palielinās spriegums un atteices iespējamība. Otra minimālā lieces rādiusa pārkāpuma ietekme ir tūlītēja. Vājināšanās apjoms šķiedru lieces rezultātā palielinās, samazinoties lieces rādiusam. Vājināšanās lieces dēļ ir lielāka pie 1550 nm nekā pie 1310 nm un vēl lielāka pie 1625 nm. Vājināšanās līmeni līdz 0,5 dB var sasniegt līkumos ar rādiusu 16 mm. Šķiedru pārrāvums un papildu vājināšanās var būtiski ietekmēt tīkla ilgtermiņa uzticamību un tīkla darbības izmaksas.
Mikro locīšana:Piespiežot optiskās šķiedras virsmu, notiek neliela izliece (izliekums ir pārāk mazs, lai to varētu redzēt ar neapbruņotu aci). Virsmai pieliktais spiediens izraisa serdes deformāciju serdes un apšuvuma saskarnē. Ja virsmas spiediens izraisa daudzu mazu kontaktpunktu ievilkumu parādīšanos uz šķiedras virsmas, lai gan pati šķiedra var būt novietota taisni, var rasties mikro lieces zudumi. Optisko šķiedru mikro lieces parasti izraisa ārējs mehānisks spriegums, ko var izraisīt tādi faktori kā temperatūras izmaiņas, spiediens vai nepilnīga uzstādīšana. Mikro lieces var rasties arī tad, ja šķiedras apšuvums un pārklājums nav pareizi projektēts vai ražots. Mikro locīšana var izraisīt gaismas noplūdi no šķiedras serdes, kā rezultātā var zaudēt signālu. Tas ir tāpēc, ka liece rada nesakritību starp kodola refrakcijas indeksu un apšuvumu, ļaujot nedaudz izplūst gaismai. Simulēta mikro liekšana: mikro liekšanu var simulēt, novietojot taisnu šķiedru starp diviem smilšpapīra gabaliem uz līdzenas darba virsmas un uzliekot svaru uz augšējā slāņa. Vājināšanās, ko izraisa mikro liece, rodas virsmas spiediena apstākļos (piemēram, ekstrūzija). Mikro lieces zudumi parasti rodas uz diezgan garām šķiedrām, nevis vienā šķiedras punktā. Rezultātā, izmantojot OTDR, tiek novērota aizmugures izkliedes pēda ar nepārtrauktiem lieliem zudumiem, ko dažreiz sauc par "izslēgtu asti".
Ir vairākas stratēģijas, lai samazinātu mikro lieces zudumus:
1. Uzlabojiet šķiedru dizainu Optimizējot šķiedras dizainu, var samazināt mikro lieces zudumus. Tas ietver atbilstošu apšuvuma un pārklājuma materiālu izvēli, kā arī šķiedras ģeometrijas optimizāciju.
2. Liekšanas izturīga šķiedra Liekšanas šķiedra ir paredzēta, lai saglabātu signāla integritāti pat tad, ja tā ir saliekta. Tiem parasti ir dziļi leģēts kodols, pakāpenisks refrakcijas indekss, kas ļauj stingrāk saliekt bez ievērojamiem gaismas zudumiem.
3. aizsargpārklājums Aizsargpārklājuma uzklāšana uz šķiedras var palīdzēt samazināt mikro lieces. Pārklājuma materiāla izvēle ir ļoti svarīga, lai nodrošinātu, ka tas nodrošina pietiekamu aizsardzību, neizraisot mikrosaliekšanos.
4. Uzstādīšanas padomi Šķiedru uzgaļu uzstādīšana var palīdzēt novērst mikro liekšanos. Tas ietver izvairīšanos no ciešas saliekšanas un nodrošināšanu, ka šķiedru neietekmē pārmērīgs spiediens vai temperatūras izmaiņas.